投资人与创业者投融资平台!

华为两款AI芯片首次曝光 预计明年二季度上市

  在2018华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。  在“达芬奇计划”中被关注已久的华为自研云

  在2018华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军在公布华为AI发展战略的同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。

  在“达芬奇计划”中被关注已久的华为自研云端芯片,现在终于揭开了它神秘的面纱。

  “之前外界都在传说华为在做AI芯片,今天我要告诉大家,这是事实!”徐直军兴奋地说道。

  据了解,新推出的芯片为昇腾910和昇腾310,系华为全栈全场景AI解决方案的强大支持。其中,昇腾910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,采用7nm工艺制程,最大功耗为350w,该款芯片将于2019年二季度正式推出,而昇腾310主打高效计算低能耗,是目前面向边缘计算场景最强算力的AI系统级芯片。

  据了解,华为全栈方案包括人工智能芯片、基于芯片赋予技术框架的CANN和支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架MindSpore、以及ModelArts。

编辑 |

优质项目"融资首发绿色通道":创业者请加微信18028544688,务必注明项目名称;或发送BP至bp@tstzz.com

如需采访报道请联系创业者网微信客服号:创业者社群管理员(微信id:tstzzw) 我们不收取任何费用。

猜你喜欢

热文排行